高強高導熱鋁合金在人工智能、大型算力的應用

高強高導熱鋁合金在人工智能和大型算力領域有廣泛應用，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
1.散熱系統(tǒng)
      數(shù)據(jù)中心液冷板：在大型數(shù)據(jù)中心中，隨著單機柜功率的不斷提升，如谷歌俄勒岡州數(shù)據(jù)中心，鋁制液冷板配合浸沒式冷卻技術，單機柜功率密度提升至 50kW。高導熱鋁合金液冷板，如采用 6 系鋁合金優(yōu)化配方的產品，熱導率達 180W/(m?K) 以上，通過多孔道一體化擠壓工藝，可實現(xiàn)均勻散熱，適配浸沒式與冷板式液冷系統(tǒng)。
      AI 服務器散熱模組：人工智能算力基礎設施的擴容對散熱材料提出嚴苛要求，鋁基復合材料因其優(yōu)良的導熱系數(shù)（237W/m?K）和成本優(yōu)勢，正逐步替代傳統(tǒng)銅質散熱器，廣泛應用于服務器散熱模組，單臺 AI 服務器的鋁基散熱材料用量可達 15-20 公斤。
結構件
      輕量化機架：在數(shù)據(jù)中心等大型算力設施中，采用 6061-T6 鋁合金擠壓的機架立柱與橫梁，抗拉強度≥310MPa，重量較鋼制結構減輕 40%，同時通過模塊化拼裝設計，支持客戶快速部署與擴容需求。
      機器人精密部件：在人工智能相關的機器人產業(yè)中，鋁合金在機器人關節(jié)、減速器殼體、傳感器支架等精密部件中占比超過 40%。相較于傳統(tǒng)鋼材，鋁合金密度低 30%、疲勞強度高，可有效提升機器人動態(tài)響應精度并延長使用壽命。
2.其他應用
      芯片封裝：雖然鎳基合金在芯片封裝領域有重要應用，但高導熱鋁合金也可用于部分對散熱和強度有一定要求的芯片封裝場景，為芯片提供良好的散熱和機械保護，確保芯片在高負荷運行時的穩(wěn)定性。
      3D 打印散熱結構：四川增隆推出的高導熱鋁合金球形粉末材料（TC-180 與 TC-210），結合 3D 打印技術，可制造傳統(tǒng)工藝難以實現(xiàn)的拓撲優(yōu)化散熱結構，如仿生流道、微通道陣列等，在 5G 基站、數(shù)據(jù)中心、消費電子等領域有著巨大的應用潛力。